畅销书目末世：我持刃弑神魔

主角萧梓陌林初晴的小说推荐《末世：我持刃弑神魔》，文章正在积极地连载中，小说原创作者叫做“墨语枫香”，故事无删减版本非常适合品读，文章简介如下：其次,通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能,加快下游市场需要,推动宽禁带半导体材料和技术的渗透应用。最后,公司做好管理提升,不断完善和优化公司的组织管理体系,为公司科学高效的运营管理提供有力保障;建设适应公司业务规模快速发展相匹配的高效组织。(三)经营计划2023年天岳先进将继续以“成为国际...

上市公司深度解读第6章 华为哈勃投资14家上市公司——天岳先进（688234）（在线免费阅读

哈勃科技创业投资有限公司 2,726.25万 股权占比6.34% 流通A股

所属板块： 半导体 山东板块 专精特新 沪股通 中证500 融资融券 QFII重仓 碳化硅 第三代半导体 半导体概念

2022-12-31 2023年业务展望

(一)行业格局和趋势1、衬底向大尺寸发展,6英寸导电型产品仍为主流,但将向8英寸持续推进迭代衬底尺寸越大,单位面积上制造的芯片数量越多,单位芯片的成本随之降低。在未来一段时间内,6英寸导电型产品将作为主流尺寸,根据yole报告,截至2022年末,全球功率碳化硅衬底市场约80%为6英寸导电型衬底。但基于成本和下游应用领域等因素考虑,8英寸导电型碳化硅产品将是碳化硅衬底行业的发展趋势。2、受制于碳化硅衬底材料技术和资金壁垒高的影响,国内外行业集中度较高,只有少数公司具备大批量供应产品的能力。行业内国际龙头企业起步早,通过多年的市场积累,已处于行业领先地位。近年来,国内逐步对碳化硅衬底行业加大投资,正在逐年缩短与国际龙头企业的差距。公司设立于2010年,与国际龙头企业相比,起步较晚。自设立以来,公司通过加大研发投入进行技术创新、持续重视知识产权等一系列方式,通过十几年的发展,截至目前从产品质量、尺寸已和国际最先进水平持平,目前已成为国内技术最先进和规模最大的碳化硅衬底产品生产企业之一。今后,公司将通过加大产能,逐步提升市场占有率,缩小与龙头企业的差距,力争引领行业发展。3、下游应用加速,推动产业快速发展2022年,国际宽禁带半导体产业增长超预期,汽车半导体是各企业业绩增长最大推动力,新能源、储能、工控、5G基站等是重要增长领域。整个产业基本跨过导入期,进入高速成长期。行业内领先企业通过产能绑定、战略合作、整合并购等举动,行业供应链结构基本形成,全球竞争格局逐步确立,先发企业的优势进一步稳固。(二)公司发展战略公司致力于成为国际著名的半导体材料公司。全球碳化硅半导体产业市场快速发展并迎来爆发期,公司为满足不断扩大的市场需求和国家经济建设的需要,积极参与国际竞争,制定了清晰的发展战略:首先,做好技术提升,公司将持续加大科研投入及人才培养力度,加快推动核心关键技术创新升级,持续提升产品品质,引领技术发展前沿。其次,通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能,加快下游市场需要,推动宽禁带半导体材料和技术的渗透应用。最后,公司做好管理提升,不断完善和优化公司的组织管理体系,为公司科学高效的运营管理提供有力保障;建设适应公司业务规模快速发展相匹配的高效组织。(三)经营计划2023年天岳先进将继续以“成为国际著名的半导体材料公司为战略目标,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,始终秉持“先进品质持续的经营理念,巩固和提升公司在行业中的领先地位,为客户创造更大的价值。2023年,公司将继续围绕以下重点工作,推动天岳先进高质量发展。1、加快提升碳化硅衬底产能产量2023年度,公司将持续推进上海工厂量产能力的持续爬坡,形成公司业绩增长亮点,巩固和提升公司的行业地位。2、加大技术研发和前沿技术布局公司持续加大研发力度,在晶体生产和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验,不断突破技术瓶颈,提高产品良率,加快产品创新。在技术研发管理方面,公司将不断完善研发激励机制,激发技术研发人员的创新活力。同时,公司秉承碳化硅材料自主可控为核心战略目标,进一步积极承接各类重大科研项目,打造国家级的研发实验平台,为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。公司建立和推动先进研究院等企业内部创新平台建设,加快前沿技术的产业化应用。3、加强合作共赢,市场开拓公司重视与电力电子器件等产业链下游龙头客户的长期战略合作,持续拓展国内外不同类型客户,扩大公司的业务规模。公司将继续通过合作共赢,与客户共同抓住碳化硅行业爆发式增长的发展机遇。4、持续建设人才队伍公司将继续根据研发、生产的重点布局方向,稳步实施专业人才培养计划,完善生产经营所需的人才梯队,持续开展人才激励计划,以良好的工作环境及企业文化氛围吸引人才、留住人才,保障公司未来的可持续发展。5、加强运营管理提升公司始终以技术创新推动产品成本降低。同时,随着公司济南工厂、上海工厂、日本研发中心等组织体系的发展壮大,公司将多项并举提升运营效率与治理水平。公司将持续提升合规意识,优化内部控制流程,完善治理架构,推动组织高效运行。

2023-06-30 2023年业绩回顾

报告期内,公司坚持落实长远发展战略,面对电动汽车、新能源、储能等下游应用领域对碳化硅半导体材料需求的爆发式增长,以高质量产品完成客户订单交付,坚持加大前瞻性技术投入,加快产品产能提升和结构优化,加强产业人才、研发人才的储备和培养,为公司进入新的发展阶段奠定基础。(一)经营情况伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长,行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。在此背景下,公司加快上海临港新工厂产能建设,逐步加大导电型衬底产能产量。2023年1-6月,公司实现营业收入43,801.46万元,较2022年同比增加172.38%。2023年1-6月,公司实现归属于上市公司股东的净利润-7,205.57万元,较上年同期增加1.29%,经营亏损主要因研发投入加大、人才储备增加等因素综合影响。报告期内,公司持续加大客户拓展力度,与国内外知名客户开展战略合作,特别是公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作,为公司未来的销售增长提供持续动力,这将有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。公司高品质碳化硅衬底产品已形成品牌优势。报告期内,公司与英飞凌签订了合作协议,公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒,第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料,但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。公司去年与某客户签订的13.93亿元的框架协议正在按照协议约定履行产品交付。公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一,具备清晰明确的战略目标,立足全球市场,完善和提升公司的产能布局。2022年以来公司加大了导电型碳化硅衬底产能建设,取得积极效果。一方面自2022年一季度以来,公司连续五个季度实现了季度收入环比增长,公司导电型产品的产能产量已经获得持续提升;另一方面,公司上海临港工厂2023年5月已经实现产品交付,在处于产量的快速爬坡阶段,且根据目前市场情况预计,原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现。公司是国际上少数几家同时在导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品领域均具有竞争力的企业。随着公司新建上海工厂产能的逐步释放,预计公司在功率SiC领域将获得更大的市场影响力。(二)研发创新情况公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一,具备领先的技术优势和产业化能力。在碳化硅长晶方面,公司具有全自主的核心技术,实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径,形成了从基础原理到技术、工艺的深入积累。2023年1-6月,公司研发费用8,980.84万元,继续加大前沿技术布局,持续加大研发投入,研发实力不断增强。公司近年来研发投入较大,研发与规模化生产形成良好的正循环积累,一方面公司工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持,也是产品质量领先的关键因素;另一方面,公司在前瞻性技术发展方向做了全方位布局。公司较早开展了8英寸产品制备。2022年初,公司公布了自主扩径制备的高品质8英寸衬底。在2023年Semicon论坛上,公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况,通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体,属于业内首创,也代表了公司领先的技术实力。2023年1-6月,公司围绕工艺创新、质量提升、智慧工厂等多方面开展技术创新,并积极推动知识产权保护和商业秘密保护。截至2023年6月底,公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152项,实用新型专利授权324项,境外发明专利授权12项。本报告期内,公司先后荣获山东省新材料领军企业,济南市优秀企业等荣誉称号。(三)人才培养随着公司经营规模不断扩大,公司一方面加强生产管理的人才队伍建设,不断提高生产效率,优化生产流程,培养了一批具备现代化生产管理技能的人才。另一方面,秉承技术领先化、公司平台化、客户全球化的理念,公司不断加强高端生产管理人员、技术研发人才的引进和培养。公司在产品开发的过程中,不断发掘和培养更多优秀人才,研发团队稳定健康发展。2023年1-6月,公司加强人才储备和培养,为新建产能顺利投产所招聘的人员数量较大,研发人员增加较快,整体薪酬支出增加。截至报告期末,公司研发人员151人,较上年同期增长61人。其中硕士、博士合计52人,占研发人员总数的34.44%。享受国务院特殊津贴专家两人。(四)年度成果2023年5月,公司上海工厂交付仪式在临港顺利举行。博世集团和英飞凌公司代表,以及来自法国、新加坡、台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。公司上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念,率先打造碳化硅衬底领域智慧工厂,通过AI和数字化技术持续优化工艺,为产能提升打下重要基础。全球新能源汽车、绿色电力和储能等终端市场发展势头迅猛,下游应用领域对碳化硅衬底材料的需求呈现持续旺盛的趋势。2023年1-6月,公司继续秉持“先进品质持续的经营理念,依托领先的技术优势,持续提升产能,满足日益增长的市场需求,坚持追求卓越的产品品质,推动碳化硅材料应用,始终为客户创造更大的价值。随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势,碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用。目前下游应用领域对碳化硅的需求旺盛,碳化硅材料和器件的渗透加速。碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司全体员工将以强烈的使命感、高度的责任感,一致努力,务实创新,坚持以技术领先驱动企业长远发展。未来,天岳先进将继续以持续创新为驱动力,以宽禁带半导体技术和市场发展为导向,立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势,始终秉持“先进品质持续的经营理念,巩固和提升公司在行业中的领先地位,为客户创造更大的价值,致力于成为国际著名的半导体材料公司。

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